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D/CRCW e3
Vishay
Standard Thick Film Chip Resistors
TEST PROCEDURES AND REQUIREMENTS
REQUIREMENTS
EN
60115-1
CLAUSE
IEC
60068-2
TEST
METHOD
TEST
PROCEDURE
PERMISSIBLE CHANGE ( ? R )
SIZE 0402 to 2512
STABILITY STABILITY
CLASS 1 CLASS 2
Stability for product types:
D/CRCW e3
OR BETTER
1 ? to 10 M ?
OR BETTER
4.5
4.7
-
-
Resistance
Voltage proof
-
U = 1.4 x U ins ; 60 s
±1%
No flashover or breakdown
±5%
4.13
-
Short time overload
U = 2.5 x P 70 x R
? 2 x U max. ;
± ?? 0.25 % R + 0.05 ?? )
± ?? 0.5 % R + 0.05 ?? )
duration: Acc. to style
Solder bath method;
Sn60Pb40
non activated flux;
(235 ± 5) °C
Good tinning ( ? 95 % covered)
no visible damage
4.17.2
58 (Td)
Solderability
(2 ± 0.2) s
Solder bath method;
Sn96.5Ag3Cu0.5
non-activated flux;
(245 ± 5) ? C
Good tinning ( ? 95 % covered)
no visible damage
(3 ± 0.3) s
4.8.4.2
-
Temperature
coefficient
(20/- 55/20) ? C and
(20/125/20) ? C
± 100 ppm/K
± 200 ppm/K
4.32
4.33
21 (Uu 3 )
21 (Uu 1 )
Shear
(adhesion)
Substrate bending
RR 1608 and smaller: 9 N
RR 2012 and larger: 45 N
Depth 2 mm;
3 times
No visible damage
No visible damage, no open circuit in bent position
± (0.25 % R + 0.05 ? )
30 min. at - 55 °C;
4.19
14 (Na)
Rapid change of
temperature
30 min. at 125 °C
5 cycles
± (0.25 % R + 0.05 ? )
± (0.5 % R + 0.05 ? )
1000 cycles
± (1 % R + 0.05 ? )
± (1 % R + 0.05 ? )
4.23
4.23.2
4.23.3
-
2 (Ba)
30 (Db)
Climatic sequence:
Dry heat
Damp heat, cyclic
-
125 °C; 16 h
55 °C; ? 90 % RH;
24 h; 1 cycle
4.23.4
4.23.5
4.23.6
4.23.7
1 (Aa)
13 (M)
30 (Db)
-
Cold
Low air pressure
Damp heat, cyclic
DC load
- 55 °C; 2 h
1 kPa; (25 ± 10) °C; 1 h
55 °C; ? 90 % RH;
24 h; 5 cycles
U = P 70 x R
± (1 % R + 0.05 ? )
± (2 % R + 0.1 ? )
U = P 70 x R ? U max. ;
4.25.1
-
Endurance
at 70 °C
1.5 h on; 0.5 h off;
70 °C; 1000 h
± (1 % R + 0.05 ? )
± (2 % R + 0.1 ? )
70 °C; 8000 h
± (2 % R + 0.1 ? )
± (4 % R + 0.1 ? )
www.vishay.com For technical questions, contact: thickfilmchip@vishay.com
130
Document Number: 20035
Revision: 04-Jun-12
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